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高機能デバイス封止技術と最先端材料

高橋昭雄監修. -- 普及版. -- シーエムシー出版, 2015. -- (CMCテクニカルライブラリー ; 564 . エレクトロニクスシリーズ). <BB02268475>
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No. 巻号 所蔵館 配置場所 資料ID 請求記号 状態 返却予定日 予約 WEB書棚
0001 本館 本館:3F一般書架 10004253101 /549.8/Sh26k/2015 0件
No. 0001
巻号
所蔵館 本館
配置場所 本館:3F一般書架
資料ID 10004253101
請求記号 /549.8/Sh26k/2015
状態
返却予定日
予約 0件
WEB書棚

書誌詳細

標題および責任表示 高機能デバイス封止技術と最先端材料 / 高橋昭雄監修
コウキノウ デバイス フウシ ギジュツ ト サイセンタン ザイリョウ
版事項 普及版
出版・頒布事項 東京 : シーエムシー出版 , 2015.11
形態事項 v, 248p ; 26cm
巻号情報
ISBN 9784781310411
書誌構造リンク CMCテクニカルライブラリー||CMC テクニカル ライブラリー <BB00773226> 564 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ//aa
その他の標題 標題紙タイトル:Encapsulation Technologies for High Performance Device and State-of-the-art Materials
注記 2009年刊の普及版
注記 文献: 各章末
学情ID BB19938259
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 高橋, 昭雄(1947-)
タカハシ, アキオ <>
分類標目 電子工学 NDC8:549.8
分類標目 電子工学 NDC9:549.8
件名標目等 電子工学||デンシコウガク
件名標目等 電子材料||デンシザイリョウ