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半導体CMP用語事典

精密工学会プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会編. -- オーム社, 2008. <BB00212764>
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所蔵一覧 1件~2件(全2件)

No. 巻号 所蔵館 配置場所 資料ID 請求記号 状態 返却予定日 予約 WEB書棚
0001 本館 本館:3F辞書・辞典 10001140849 /549.7/Se18h/2008 禁帯出 0件
0002 日野館 日野:参考図書 20001487448 R/549.7/H 禁帯出 0件
No. 0001
巻号
所蔵館 本館
配置場所 本館:3F辞書・辞典
資料ID 10001140849
請求記号 /549.7/Se18h/2008
状態 禁帯出
返却予定日
予約 0件
WEB書棚
No. 0002
巻号
所蔵館 日野館
配置場所 日野:参考図書
資料ID 20001487448
請求記号 R/549.7/H
状態 禁帯出
返却予定日
予約 0件
WEB書棚

書誌詳細

標題および責任表示 半導体CMP用語事典 / 精密工学会プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会編
ハンドウタイ CMP ヨウゴ ジテン
出版・頒布事項 東京 : オーム社 , 2008.10
形態事項 vii, 262p : 挿図 ; 19cm
巻号情報
ISBN 9784274206122
その他の標題 標題紙タイトル:Chemical mechanical polishing
注記 標題紙と背の出版者表記: Ohmsha
注記 CMP装置の年表: p241-242
注記 参考文献: p253
学情ID BA8812697X
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 精密工学会プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会||セイミツ コウガクカイ プラナリゼーション CMP ト ソノ オウヨウ ギジュツ センモン イインカイ <AU00612361>
分類標目 電子工学 NDC8:549.7
分類標目 電子工学 NDC9:549.7
件名標目等 集積回路 -- 辞典||シュウセキカイロ -- ジテン