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高密度実装技術への挑戦 : ファインピッチ・MCM化が鍵

本多進, 高見沢裕, 堀野直治共著. -- 工業調査会, 1994. -- (K books ; 102). <BB00573820>
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No. 巻号 所蔵館 配置場所 資料ID 請求記号 状態 返却予定日 予約 WEB書棚
0001 本館 本館:3F一般書架 014739414 /549/00006 0件
No. 0001
巻号
所蔵館 本館
配置場所 本館:3F一般書架
資料ID 014739414
請求記号 /549/00006
状態
返却予定日
予約 0件
WEB書棚

書誌詳細

標題および責任表示 高密度実装技術への挑戦 : ファインピッチ・MCM化が鍵 / 本多進, 高見沢裕, 堀野直治共著
コウミツド ジッソウ ギジュツ エノ チョウセン : ファイン ピッチ ・ MCMカ ガ カギ
出版・頒布事項 東京 : 工業調査会 , 1994.2
形態事項 173p ; 19cm
巻号情報
ISBN 4769311192
書誌構造リンク K books <BB00769969> 102//a
学情ID BN10475236
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 本多, 進||ホンダ, ススム <AU00298259>
著者標目リンク 高見沢, 裕||タカミザワ, ヒロシ <AU00298260>
著者標目リンク 堀野, 直治||ホリノ, ナオハル <AU00298261>
分類標目 電子工学 NDC8:549
分類標目 電子工学 NDC8:549.7
件名標目等 マイクロエレクトロニクス||マイクロエレクトロニクス
件名標目等 電子機器||デンシキキ
件名標目等 電子部品||デンシブヒン
件名標目等 集積回路||シュウセキカイロ
件名標目等 印刷回路||インサツカイロ