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次世代パワー半導体の熱設計と実装技術

菅沼克昭監修. -- 普及版. -- シーエムシー出版, 2026. -- (CMCテクニカルライブラリー ; 883 . エレクトロニクスシリーズ). <BB02451602>
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次世代パワー半導体の熱設計と実装技術

菅沼克昭監修. -- 普及版. -- シーエムシー出版, 2026. -- (CMCテクニカルライブラリー ; 883 . エレクトロニクスシリーズ). <BB02451602>
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No. 巻号 所蔵館 配置場所 資料ID 請求記号 状態 返却予定日 予約 WEB書棚
0001 日野館 日野：新着図書 20002108950 /549.8/Su 貸出中 2026/4/18 0件
No. 0001
巻号
所蔵館 日野館
配置場所 日野：新着図書
資料ID 20002108950
請求記号 /549.8/Su
状態 貸出中
返却予定日 2026/4/18
予約 0件
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書誌詳細

標題および責任表示 次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 / 菅沼克昭監修
ジセダイ パワー ハンドウタイ ノ ネツセッケイ ト ジッソウ ギジュツ
版事項 普及版
出版・頒布事項 東京 : シーエムシー出版 , 2026.1
形態事項 v, 304p : 挿図 ; 26cm
巻号情報
ISBN 9784781318509
書誌構造リンク CMCテクニカルライブラリー||CMC テクニカル ライブラリー <BB00773226> 883 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ//aa
その他の標題 標題紙タイトル:Thermal design and packaging technology for WBG power semiconductors
注記 表現種別: テキスト (ncrcontent), 機器種別: 機器不用 (ncrmedia), キャリア種別: 冊子 (ncrcarrier)
注記 2020年刊の普及版
注記 文献あり
注記 背に「TL883」とあり
注記 奥付・背・裏表紙に「B1481」とあり
注記 シリーズ名, 中位のシリーズ名は表紙による
注記 シリーズ番号は背による
学情ID BD14469767
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 菅沼, 克昭||スガヌマ, カツアキ||Suganuma, Katsuaki <AU00418437> 監修者
分類標目 電子工学 NDC9:549.8
分類標目 電子工学 NDC10:549.8
分類標目 科学技術 NDLC:ND371
件名標目等 半導体||ハンドウタイ
件名標目等 パワーエレクトロニクス||パワーエレクトロニクス
件名標目等 パワーデバイス||パワーデバイス
件名標目等 パワーデバイス||パワー デバイス
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