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Thermal and structural electronic packaging analysis for space and extreme environments

Juan Cepeda-Rizo, Jeremiah Gayle, Joshua Ravich ; : hbk. -- CRC Press, 2022. -- (Taylor and Francis series in resilience and sustainability in civil, mechanical, aerospace and manufacturing engineering systems / series editor, Mohammad Noori). <BB02407325>
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Thermal and structural electronic packaging analysis for space and extreme environments

Juan Cepeda-Rizo, Jeremiah Gayle, Joshua Ravich ; : hbk. -- CRC Press, 2022. -- (Taylor and Francis series in resilience and sustainability in civil, mechanical, aerospace and manufacturing engineering systems / series editor, Mohammad Noori). <BB02407325>
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No. 巻号 所蔵館 配置場所 資料ID 請求記号 状態 返却予定日 予約 WEB書棚
0001 : hbk 日野館 日野：一般書架(洋書) 20002053958 /549/C 0件
No. 0001
巻号 : hbk
所蔵館 日野館
配置場所 日野：一般書架(洋書)
資料ID 20002053958
請求記号 /549/C
状態
返却予定日
予約 0件
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書誌詳細

標題および責任表示 Thermal and structural electronic packaging analysis for space and extreme environments / Juan Cepeda-Rizo, Jeremiah Gayle, Joshua Ravich
出版・頒布事項 Boca Raton, FL : CRC Press , 2022
形態事項 xiii, 289 p. : ill.(black and white) ; 25 cm
巻号情報
巻次等 : hbk
ISBN 9781032160818
書誌構造リンク Taylor and Francis series in resilience and sustainability in civil, mechanical, aerospace and manufacturing engineering systems / series editor, Mohammad Noori <BB02407324>//a
注記 Includes bibliographical references and index
学情ID BC13294128
本文言語コード 英語
著者標目リンク *Cepeda-Rizo, Juan <> author
著者標目リンク Gayle, Jeremiah <> author
著者標目リンク Ravich, Joshua <> author
分類標目 DC23:621.381046
件名標目等 Electronic packaging
件名標目等 Space vehicles -- Electronic equipment -- Design and construction
件名標目等 Astrionics
件名標目等 Extreme environments
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