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次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開
田中保宣監修. -- 科学情報出版, 2021. -- (設計技術シリーズ). <BB02389522>
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次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開
田中保宣監修. -- 科学情報出版, 2021. -- (設計技術シリーズ). <BB02389522>
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No.
巻号
所蔵館
配置場所
資料ID
請求記号
状態
返却予定日
予約
WEB書棚
0001
日野館
日野:一般書架
20002021574
/549.8/Ta
0件
No.
0001
巻号
所蔵館
日野館
配置場所
日野:一般書架
資料ID
20002021574
請求記号
/549.8/Ta
状態
返却予定日
予約
0件
WEB書棚
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書誌詳細
標題および責任表示
次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開 / 田中保宣監修
ジセダイ パワー ハンドウタイ デバイス ジッソウ ギジュツ ノ キソ : Si カラ シンザイリョウ エノ シンテンカイ
出版・頒布事項
つくば : 科学情報出版 , 2021.1
形態事項
x, 279p ; 21cm
巻号情報
ISBN
9784904774953
書誌構造リンク
設計技術シリーズ||セッケイ ギジュツ シリーズ <BB02191286>//a
その他の標題
表紙タイトル:Basic understanding of next generation power semiconductor device and packaging technology : recent progress in silicon and new materials for power electronics
その他の標題
異なりアクセスタイトル:パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : 次世代
パワー ハンドウタイ デバイス・ジッソウ ギジュツ ノ キソ : ジセダイ
その他の標題
異なりアクセスタイトル:次世代パワー半導体デバイス実装技術の基礎
ジセダイ パワー ハンドウタイ デバイス ジッソウ ギジュツ ノ キソ
学情ID
BC05342087
本文言語コード
日本語
著者標目リンク
田中, 保宣
タナカ, ヤスノリ <>
分類標目
電子工学 NDC9:549.8
分類標目
電子工学 NDC10:549.8
件名標目等
半導体||ハンドウタイ
件名標目等
パワーエレクトロニクス||パワーエレクトロニクス
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