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トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本
高木清 [ほか] 著. -- 日刊工業新聞社, 2020. -- (B&Tブックス . 今日からモノ知りシリーズ). <BB02378541>
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トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本
高木清 [ほか] 著. -- 日刊工業新聞社, 2020. -- (B&Tブックス . 今日からモノ知りシリーズ). <BB02378541>
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No.
巻号
所蔵館
配置場所
資料ID
請求記号
状態
返却予定日
予約
WEB書棚
0001
日野館
日野:一般書架
20002002681
/549.8/Ta
0件
No.
0001
巻号
所蔵館
日野館
配置場所
日野:一般書架
資料ID
20002002681
請求記号
/549.8/Ta
状態
返却予定日
予約
0件
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書誌詳細
標題および責任表示
トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 / 高木清 [ほか] 著
トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン
出版・頒布事項
東京 : 日刊工業新聞社 , 2020.5
形態事項
158p : 挿図 ; 21cm
巻号情報
ISBN
9784526080647
書誌構造リンク
B&Tブックス||B&T ブックス <BB00430233> . 今日からモノ知りシリーズ||キョウ カラ モノシリ シリーズ//aa
その他の標題
異なりアクセスタイトル:半導体パッケージ実装と高密度実装の本 : トコトンやさしい
ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン : トコトン ヤサシイ
注記
その他の著者: 大久保利一, 山内仁, 長谷川清久
学情ID
BB30950699
本文言語コード
日本語
著者標目リンク
高木, 清(1932-)||タカギ, キヨシ <AU00697668>
著者標目リンク
大久保, 利一||オオクボ, トシカズ <AU00675454>
著者標目リンク
山内, 仁
ヤマウチ, ジン <>
著者標目リンク
長谷川, 清久
ハセガワ, キヨヒサ <>
分類標目
電子工学 NDC8:549.8
分類標目
電子工学 NDC9:549.8
分類標目
電子工学 NDC10:549.8
件名標目等
半導体||ハンドウタイ
件名標目等
電子部品||デンシ ブヒン
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