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半導体デバイスの不良・故障解析技術
二川清編著 ; 上田修, 山本秀和著. -- 日科技連出版社, 2019. -- (信頼性技術叢書). <BB02371759>
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半導体デバイスの不良・故障解析技術
二川清編著 ; 上田修, 山本秀和著. -- 日科技連出版社, 2019. -- (信頼性技術叢書). <BB02371759>
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巻号
所蔵館
配置場所
資料ID
請求記号
状態
返却予定日
予約
WEB書棚
0001
日野館
日野:一般書架
20001991224
/549.8/N
0件
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0001
巻号
所蔵館
日野館
配置場所
日野:一般書架
資料ID
20001991224
請求記号
/549.8/N
状態
返却予定日
予約
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書誌詳細
標題および責任表示
半導体デバイスの不良・故障解析技術 / 二川清編著 ; 上田修, 山本秀和著
ハンドウタイ デバイス ノ フリョウ コショウ カイセキ ギジュツ
出版・頒布事項
東京 : 日科技連出版社 , 2019.12
形態事項
viii, 218p, 図版 [2]p : 挿図 ; 21cm
巻号情報
ISBN
9784817196859
書誌構造リンク
信頼性技術叢書||シンライセイ ギジュツ ソウショ <BB00987663>//a
注記
参考文献: 章末
学情ID
BB29632856
本文言語コード
日本語
著者標目リンク
二川, 清(1949-)||ニカワ, キヨシ <AU00374237>
著者標目リンク
上田, 修
ウエダ, オサム <>
著者標目リンク
山本, 秀和||ヤマモト, ヒデカズ <AU00729669>
分類標目
電子工学 NDC8:549.8
分類標目
電子工学 NDC9:549.8
分類標目
電子工学 NDC10:549.8
件名標目等
半導体||ハンドウタイ
件名標目等
信頼性(工学)||シンライセイ(コウガク)
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