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エレクトロニクスパッケージ技術

英一太編著. -- 普及版. -- シーエムシー出版, 2003. -- (CMCテクニカルライブラリー ; 143). <BB00762254>
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エレクトロニクスパッケージ技術

英一太編著. -- 普及版. -- シーエムシー出版, 2003. -- (CMCテクニカルライブラリー ; 143). <BB00762254>
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No. 巻号 所蔵館 配置場所 資料ID 請求記号 状態 返却予定日 予約 WEB書棚
0001 本館 本館：３Ｆ一般書架 008805098 /549/H27e/2003 0件
No. 0001
巻号
所蔵館 本館
配置場所 本館：３Ｆ一般書架
資料ID 008805098
請求記号 /549/H27e/2003
状態
返却予定日
予約 0件
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書誌詳細

標題および責任表示 エレクトロニクスパッケージ技術 / 英一太編著
エレクトロニクス パッケージ ギジュツ
版事項 普及版
出版・頒布事項 東京 : シーエムシー出版 , 2003.4
形態事項 vi, 242p : 挿図 ; 21cm
巻号情報
ISBN 4882317966
書誌構造リンク CMCテクニカルライブラリー||CMC テクニカル ライブラリー <BB00773226> 143//a
その他の標題 標題紙タイトル:Electro packaging technologies
その他の標題 その他のタイトル:次世代エレクトロニクスパッケージ技術と材料
ジセダイ エレクトロニクス パッケージ ギジュツ ト ザイリョウ
注記 初版の書名: 次世代エレクトロニクスパッケージ技術と材料 (1998年刊)
注記 参考文献: p242
学情ID BA61886881
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 英, 一太(1925-)||ハナブサ, イッタ <AU00397147>
分類標目 電子工学 NDC8:549
分類標目 電子工学 NDC9:549
件名標目等 電子部品||デンシブヒン
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