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次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開

田中保宣監修. -- 科学情報出版, 2021. -- (設計技術シリーズ). <BB02389522>
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次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開

田中保宣監修. -- 科学情報出版, 2021. -- (設計技術シリーズ). <BB02389522>
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No. Volumes Library Location Material ID Call No Status Due Date Reservation WEB書棚
0001 Systems Design Library Hino：open shelf(Japanese) 20002021574 /549.8/Ta 0items
No. 0001
Volumes
Library Systems Design Library
Location Hino：open shelf(Japanese)
Material ID 20002021574
Call No /549.8/Ta
Status
Due Date
Reservation 0items
WEB書棚
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Bibliography Details

title and statement of responsibility area 次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開 / 田中保宣監修
ジセダイ パワー ハンドウタイ デバイス ジッソウ ギジュツ ノ キソ : Si カラ シンザイリョウ エノ シンテンカイ
publication,distribution,etc.,area つくば : 科学情報出版 , 2021.1
physical description area x, 279p ; 21cm
Volume Information
ISBN 9784904774953
parent bibliography link 設計技術シリーズ||セッケイ ギジュツ シリーズ <BB02191286>//a
variant titles 表紙タイトル:Basic understanding of next generation power semiconductor device and packaging technology : recent progress in silicon and new materials for power electronics
variant titles 異なりアクセスタイトル:パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : 次世代
パワー ハンドウタイ デバイス・ジッソウ ギジュツ ノ キソ : ジセダイ
variant titles 異なりアクセスタイトル:次世代パワー半導体デバイス実装技術の基礎
ジセダイ パワー ハンドウタイ デバイス ジッソウ ギジュツ ノ キソ
NCID BC05342087
text language code Japanese
author link 田中, 保宣
タナカ, ヤスノリ <>
classification Electronic engineering NDC9:549.8
classification Electronic engineering NDC10:549.8
subject headings 半導体||ハンドウタイ
subject headings パワーエレクトロニクス||パワーエレクトロニクス
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