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高木清 [ほか] 著. -- 日刊工業新聞社, 2020. -- (B&Tブックス . 今日からモノ知りシリーズ). <BB02378541>
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No. Volumes Library Location Material ID Call No Status Due Date Reservation WEB書棚
0001 Systems Design Library Hino:open shelf(Japanese) 20002002681 /549.8/Ta 0items
No. 0001
Library Systems Design Library
Location Hino:open shelf(Japanese)
Material ID 20002002681
Call No /549.8/Ta
Due Date
Reservation 0items

Bibliography Details

title and statement of responsibility area トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 / 高木清 [ほか] 著
トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン
publication,distribution,etc.,area 東京 : 日刊工業新聞社 , 2020.5
physical description area 158p : 挿図 ; 21cm
Volume Information
ISBN 9784526080647
parent bibliography link B&Tブックス||B&T ブックス <BB00430233> . 今日からモノ知りシリーズ||キョウ カラ モノシリ シリーズ//aa
variant titles 異なりアクセスタイトル:半導体パッケージ実装と高密度実装の本 : トコトンやさしい
ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン : トコトン ヤサシイ
note その他の著者: 大久保利一, 山内仁, 長谷川清久
NCID BB30950699
text language code Japanese
author link 高木, 清(1932-)||タカギ, キヨシ <AU00697668>
author link 大久保, 利一||オオクボ, トシカズ <AU00675454>
author link 山内, 仁
ヤマウチ, ジン <>
author link 長谷川, 清久
ハセガワ, キヨヒサ <>
classification Electronic engineering NDC8:549.8
classification Electronic engineering NDC9:549.8
classification Electronic engineering NDC10:549.8
subject headings 半導体||ハンドウタイ
subject headings 電子部品||デンシ ブヒン