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高速・高周波対応部材の最新開発動向 : 5G/Beyond 5Gに向けた

技術情報協会企画編集. -- 技術情報協会, 2021. <BB02390364>
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No. 巻号 所蔵館 配置場所 資料ID 請求記号 状態 返却予定日 予約 WEB書棚
0001 日野館 日野:大型本 20002019595 L/547.5/G 0件
No. 0001
巻号
所蔵館 日野館
配置場所 日野:大型本
資料ID 20002019595
請求記号 L/547.5/G
状態
返却予定日
予約 0件
WEB書棚

書誌詳細

標題および責任表示 高速・高周波対応部材の最新開発動向 : 5G/Beyond 5Gに向けた / 技術情報協会企画編集
コウソク コウシュウハ タイオウ ブザイ ノ サイシン カイハツ ドウコウ : 5G Beyond 5G ニ ムケタ
出版・頒布事項 東京 : 技術情報協会 , 2021.3
形態事項 653p : 挿図 ; 31cm
巻号情報
ISBN 9784861048289
注記 文献あり
注記 背に「2089」の表記あり
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 技術情報協会||ギジュツ ジョウホウ キョウカイ <AU00612682>