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次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開

田中保宣監修. -- 科学情報出版, 2021. -- (設計技術シリーズ). <BB02389522>
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次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開

田中保宣監修. -- 科学情報出版, 2021. -- (設計技術シリーズ). <BB02389522>
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No. 巻号 所蔵館 配置場所 資料ID 請求記号 状態 返却予定日 予約 WEB書棚
0001 日野館 日野：一般書架 20002021574 /549.8/Ta 0件
No. 0001
巻号
所蔵館 日野館
配置場所 日野：一般書架
資料ID 20002021574
請求記号 /549.8/Ta
状態
返却予定日
予約 0件
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書誌詳細

標題および責任表示 次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開 / 田中保宣監修
ジセダイ パワー ハンドウタイ デバイス ジッソウ ギジュツ ノ キソ : Si カラ シンザイリョウ エノ シンテンカイ
出版・頒布事項 つくば : 科学情報出版 , 2021.1
形態事項 x, 279p ; 21cm
巻号情報
ISBN 9784904774953
書誌構造リンク 設計技術シリーズ||セッケイ ギジュツ シリーズ <BB02191286>//a
その他の標題 表紙タイトル:Basic understanding of next generation power semiconductor device and packaging technology : recent progress in silicon and new materials for power electronics
その他の標題 異なりアクセスタイトル:パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : 次世代
パワー ハンドウタイ デバイス・ジッソウ ギジュツ ノ キソ : ジセダイ
その他の標題 異なりアクセスタイトル:次世代パワー半導体デバイス実装技術の基礎
ジセダイ パワー ハンドウタイ デバイス ジッソウ ギジュツ ノ キソ
学情ID BC05342087
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 田中, 保宣
タナカ, ヤスノリ <>
分類標目 電子工学 NDC9:549.8
分類標目 電子工学 NDC10:549.8
件名標目等 半導体||ハンドウタイ
件名標目等 パワーエレクトロニクス||パワーエレクトロニクス
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